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英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了其基于Xe GPU架构的产品的最新详细信息

2019-11-20
英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了其基于Xe GPU架构的产品的最新详细信息

英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了其基于Xe GPU架构的产品的最新详细信息

时 间:2019年11月20日 08:01

详细介绍

  英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了其基于Xe GPU架构的产品的最新详细信息。英特尔高级副总裁兼架构首席架构师兼架构总经理Raja Koduri在会议上发表讲话,揭示了英特尔首个内部图形架构Xe的第一个架构路线图,以及将嵌入其中的各个产品线。

  这里有很多要讨论的内容,所以让我们谈谈Xe GPU架构的第一个方面,即阵容本身。英特尔Xe GPU架构是为各种产品提供支持的一种可扩展架构。英特尔计划提供三种源自Xe的微体系结构。这些包括:

  仅从命名方案中,您就可以知道这些GPU的功能。“ LP”关键字代表“低功耗”,而“ HP”关键字代表“高性能”。HPC关键字只是针对高性能计算的体系结构,它将使用我们将要讨论的一系列新的英特尔技术。据说Xe LP约为5W-20W,但可以扩展到50W。英特尔的Xe HP高出一层,应该覆盖75W-250W的细分市场,而Xe HPC类体系结构的目标应该更高,从而提供比其他产品更高的计算性能。

  “架构是软件兼容性合同。我们最初计划在Xe内设计两个微体系结构,即我们的体系结构(LP和HP),但我们看到了在HPC中建立第三个微体系结构的机会。”-Raja Koduri

  Raja特别谈到了Xe HPC类GPU,因为这是开发者大会的全部内容。英特尔的Xe HPC GPU可以扩展到1000个EU,并且每个执行单元都进行了升级,以提供40倍更好的双精度浮点计算能力。

  欧盟将与称为XEMF(XE内存结构的简称)的新可扩展内存结构连接到多个高带宽内存通道。Xe HPC架构还将包括一个称为Rambo缓存的超大型统一缓存,它将多个GPU连接在一起。通过提供巨大的内存带宽,该Rambo缓存将在整个双精度工作负载中提供可持续的峰值FP64计算性能。

  “在Xe架构的核心,我们有一种称为XEMF的新结构。这是这些机器性能的核心。我们称其为Rambo缓存。它是CPU和GPU内存可访问的统一缓存。”-Raja Koduri

  英特尔将在最新的7nm工艺节点上制造其Xe HPC类GPU。这也是英特尔先前谈到的领先的7nm产品。英特尔将充分利用其新的和增强的封装技术(例如Forveros和EMIB互连)来开发下一代百亿亿次GPU。就工艺优化而言,以下是英特尔宣布的针对其10nm以上7nm工艺节点的一些关键改进:

  Xe HPC GPU将使用Forveros技术与Rambo缓存互连,而Rambo缓存将在同一中介层上在其他多个Xe HPC GPU之间共享。同样,EMIB将用于将HBM内存与GPU连接。两种技术都将带来带宽效率和密度的巨大飞跃。就像他们的Xeon兄弟一样,英特尔的Xe HPC GPU将配备ECC内存/缓存校正和Xeon-Class RAS。

  详细介绍了所有关键技术之后,我们直接介绍将采用英特尔Xe HPC架构的首款7nm产品。它称为Ponte Vecchio,一种超大规模GPU,旨在成为超级计算机的下一个单芯片百亿亿级设计。Ponte Vecchio GPU将配备16个基于Xe HPC GPU架构的计算小芯片。

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